作者：开帝戏王 来源：原创 发布日期：05-19
足 AI 芯片对先进封装的爆发式需求，目前在台南和嘉义积极扩产。展望下一代技术，魏哲家透露公司正积极推进 CoPoS 面板级封装研发。供应链消息显示，CoPoS 试点线已于今年 2 月完成主要设备安装，预计 6 月完成全线搭建。市场预期该技术最早将于 2028 至 2029 年量产，随后几年逐步扩大应用规模。技术优势方面，CoPoS 采用面板级工艺，突破传统封装尺寸限制，提升单位面积产出效率，并降
冠在淘汰赛附加赛被博德闪耀双杀，意超杯半决赛被博洛尼亚淘汰，他们还有2个冠军可争夺。联赛中，国米目前优势巨大，还剩5轮领先12分。
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发布时间：01:46:03